Алексей Шевченко

Инжиниринг · Чертежи и схемы

55 0
1 215
Перейти в профиль
Профессиональные знания и навыки: • Разработка электрических схем (цифровая, аналоговая, импульсно-преобразовательная, силовая электроника). • Проектирование и трассировка печатных плат, разработка библиотек компонентов. (Altium). Подготовка документации и оформление заказа для производства печатных плат. • Создание технической документации для производства блоков электроники, сопровождение производства. • Пайка SMD и BGA компонентов, отладка и настройка блоков электроники. • Базовые знания программирования МК AVR и архитектуры ARM.). • В разработке задействую современную элементную…
Карта повітряних тривог
7000 UAH
421
Карта повітряних тривог
Инжиниринг
На основі контролера ESP32 індикація виконана на адресних світлодіодах. Для відображення актуальної інформації про повітряні тривоги необхідно здійснити підключення до домашньої мережі Wi-Fi.
Шлейф для Iphone 13 mini
2000 UAH
580
Шлейф для Iphone 13 mini
Инжиниринг
Шлейф для кастомизации Iphone 13 mini под порт Type-C
Владислав Семенов

Предметное проектирование · Инжиниринг

0 1
143
Перейти в профиль
Здравствуй. Я дизайнер печатных плат с огромным опытом в области проектирования печатных плат. У меня есть возможность разрабатывать высокопрофессиональные печатные платы (двух-стороние - 24 слоя) с высокими и низкими скоростями передачи даних. Я имею большой опыт в разработке плат, например: - РЧ платы - силовые платы - скоростные сигналы и др. - BGA Я работаю в Altium Designer, могу создать 2D(футпринт) и 3D PCB для вашей электронной платы. Буду рад сотрудничеству! Спасибо
Олександр Михальчук

Инжиниринг · Веб-программирование

0 0
94
Перейти в профиль
Вітаю, мене звуть Олександр Я займаюся проектуванням друкованих плат понад 5 років. За цей час було виконано безліч замовлень різної складності, а саме:- Трасування плат із високошвидкісними ланцюгами з високою робочою частотою (Hi-Speed Diff pairs, Serdes, PCI_E, ETH). - ВЧ (з високою частотою передачі та прийому). - Аналогові та високої потужності (розподіл земель, EMI, EMC). - плати військових та льотних стандартів, клас-3. - Плати з високою щільністю компонентів та використанням технологій: Via On Pad, Blind, Via HDI. - Гнучкі плати (також гібридні Rigid-Flex). Розробка ведеться відповідно…