Нужен ведущий дизайнер печатных плат: 6-слойный HDI/смешанный сигнал для промышленного носимого устройства (строгий класс IPC 3

Обзор проекта:

Мы завершаем SHIELD Core V1.2 — компактное (50×40×10 мм) промышленное/тактическое носимое устройство. У нас есть проверенная инженерная архитектура, взрывная 3D CAD модель и окончательный список компонентов. Мы ищем старшего дизайнера печатных плат, который рассматривает целостность сигнала и тепловое управление как религию.

Технические ограничения (неподлежащие обсуждению):

Архитектура: 6-слойный HDI (высокоплотная межсоединительная схема).

Стандарт производства: IPC класс 3.

Конкретные задачи:

Аналоговая изоляция: выделенная заземляющая стежка для датчика PPG MAX30102.

ЭМИ/Тепло: массивные тепловые vias под STM32U575 и BQ25185 (PMIC).

Целостность RF: интеграция керамической чиповой антенны 2.4 ГГц с полной зоной запрета на 6 слоях.

Производство: vias в подушках (тип VII) для компонентов eMMC и BGA/CSP (должны быть заполнены и закрыты).

Что я ожидаю от вас:

Мастерство DFM: вы не просто "рисуете дорожки", вы проектируете для автоматизированных SMT линий. Вы понимаете, что такое определенные маской для пайки (SMD) площадки для BGA/CSP.

Портфолио: Пожалуйста, предоставьте как минимум два примера вашей предыдущей работы с 6-слойными и более HDI. Если вы не работали с IPC класс 3 или заполненными vias, пожалуйста, не подавайте заявку.

Коммуникация: Мне нужен партнер, который указывает на потенциальные проблемы до отправки герберов в CM, а не после.

Результаты проекта:

Файлы проекта KiCad.

Окончательный набор герберов (RS-274X/Excellon), проверенный по отчету о возможностях CM.

Валидация файла Pick & Place (Centroid).

Обзор спецификации материалов (BOM) по текущей доступности в цепочке поставок.

Почему этот проект?

Это проект с чистого листа без наследственного груза. Вы работаете с надежным, проверенным пакетом инженерной документации. Если вы устали от проектов "потребительского уровня" и хотите создавать оборудование промышленного уровня, которое выдерживает реальные условия, давайте поговорим.

Чтобы доказать, что вы прочитали это, начните свое предложение с вашего любимого трюка по тепловому управлению для компактных герметичных корпусов.