Потрібен провідний дизайнер PCB: 6-шаровий HDI/змішаний сигнал промисловий носимий пристрій (суворий клас IPC 3

Огляд проекту:

Ми завершуємо SHIELD Core V1.2 — компактний (50×40×10 мм) промисловий/тактичний носимий пристрій. У нас є перевірена інженерна архітектура, розгорнута 3D CAD модель та остаточний список компонентів. Ми шукаємо старшого дизайнера PCB, який ставиться до цілісності сигналу та термічного управління як до релігії.

Технічні обмеження (непідлягають обговоренню):

Архітектура: 6-шарова HDI (висока щільність з'єднань).

Стандарт виготовлення: IPC клас 3.

Конкретні виклики:

Аналогова ізоляція: Виділене з'єднання заземлення для сенсора PPG MAX30102.

Електромагнітна сумісність/Термінальне управління: Масивні термічні отвори під STM32U575 та BQ25185 (PMIC).

Цілісність RF: Інтеграція керамічної чіп-антени 2.4 ГГц з повною зоною заборони на 6 шарах.

Виробництво: Via-in-Pad (Тип VII) для компонентів eMMC та BGA/CSP (повинні бути заповнені та закриті).

Що я очікую від вас:

Майстерність DFM: Ви не просто "малюєте сліди", ви проектуєте для автоматизованих SMT ліній. Ви розумієте, що таке підкладки, визначені маскою для пайки (SMD) для BGA/CSP.

Портфоліо: Будь ласка, надайте принаймні два приклади вашої попередньої роботи з 6-шаровими+ HDI. Якщо ви не працювали з IPC клас 3 або заповненими отворами, будь ласка, не подавайте заявку.

Комунікація: Мені потрібен партнер, який вказує на потенційні проблеми до того, як гербери будуть надіслані до CM, а не після.

Результати проекту:

Файли проекту KiCad.

Остаточний набір герберів (RS-274X/Excellon), перевірений відповідно до звіту про можливості CM.

Валідація файлу Pick & Place (Centroid).

Перегляд BOM відповідно до доступності в поточному ланцюгу постачання.

Чому цей проект?

Це проект з чистого аркуша без жодного спадкового багажу. Ви працюєте з надійним, перевіреним пакетом інженерних документів. Якщо ви втомилися від "споживчих" проектів і хочете створювати промислове обладнання, яке витримує реальний світ, давайте поговоримо.

Щоб довести, що ви це прочитали, почніть свою пропозицію з вашого улюбленого трюку термічного управління для компактних герметичних корпусів.