<p>Napisałem TZ</p><p><br /></p><h1><br />ZADANIE TECHNICZNE (TZ)</h1><p><strong>Projekt:</strong> Modernizacja i optymalizacja obudowy PC w formacie biurka (Slim &amp; Light-wersja)</p><h3>1. Ogólne informacje i cel projektu</h3><p>Na podstawie podstawowego (wcześniejszego) modelu 3D biurka-obudowy należy wykonać redesign i pełną optymalizację konstrukcji.<strong>Główny cel:</strong> uczynić obudowę znacznie lżejszą, technologiczną do seryjnego cięcia laserowego i gięcia, a także całkowicie dostosować ją do bezpośredniego montażu elektrycznych podpór podnoszących z systemu <strong>LUMI M17-23D</strong>.</p><h3>2. Ograniczenia geometryczne i wymiary</h3><p>Konstrukcja musi ściśle odpowiadać następującym ramom przestrzennym:</p><ul><li><p><strong>Szerokość biurka:</strong> nie więcej niż <strong>1600 mm</strong> (całkowity zewnętrzny wymiar).</p></li><li><p><strong>Grubość (wysokość obudowy):</strong> nie więcej niż <strong>140 mm</strong> (od dolnego punktu dna biurka do górnej płaszczyzny szkła). Jest to krytyczne dla zapewnienia komfortowej przestrzeni dla nóg użytkownika.</p></li><li><p><strong>Głębokość biurka:</strong> optymalnie <strong>700–800 mm</strong> (określana przez inżyniera w procesie kompozycji w celu osiągnięcia najlepszej ergonomii i równowagi wagi).</p></li></ul><h3>3. Wymagania techniczne i integracja podpór LUMI M17-23D</h3><ul><li><p><strong>Bezpośredni montaż kolumn:</strong> Projektowanie miejsc montażowych na dnie biurka-obudowy musi być realizowane ściśle pod geometrię i otwory montażowe górnych wsporników samych podpór podnoszących (kolumn) LUMI M17-23D. Fabryczna przesuwna rama nie jest używana — obudowa biurka sama pełni rolę nośnej belki.</p></li><li><p><strong>Integracja siłowa i sztywność:</strong> Ponieważ podpory są mocowane bezpośrednio do obudowy PC, dno biurka w miejscach montażu podpór musi być lokalnie wzmocnione (np. żebrami sztywności lub dodatkowymi płytami o grubości 2.0–3.0 mm). Konstrukcja musi wytrzymać statyczne i dynamiczne obciążenia (łącznie do 180 kg według specyfikacji podpór) bez deformacji metalu i luzów podczas ruchu.</p></li><li><p><strong>Umiejscowienie bloku sterującego i kabli:</strong> Elektroniczny kontroler zasilania podpór oraz nadmiar przewodów od silników każdej kolumny muszą być ukryte wewnątrz specjalnie zaprojektowanego technologicznego przedziału (lub kanału) w samej obudowie PC.</p></li><li><p><strong>Panel sterujący:</strong> Na przednim (lub bocznym) końcu metalowej obudowy biurka zaprojektować ergonomiczne okno lub zintegrowany wspornik do sztywnego mocowania standardowego przyciskowego pilota LUMI.</p></li><li><p><strong>Ochrona przed wibracjami i statyką:</strong> Inżynier musi przewidzieć dielektryczne lub gumowe podkładki tłumiące w miejscach połączenia kolumn z obudową w celu tłumienia mikrowibracji podczas uruchamiania silników, a także zapewnić ogólne uziemienie całej metalowej obudowy PC.</p></li></ul><h3>4. Wymagania konstrukcyjne i wewnętrzne wypełnienie (Komponenty PC)</h3><p>Wewnętrzna architektura powinna zapewniać logiczne i wygodne umiejscowienie następujących węzłów:</p><ul><li><p><strong>4.1. Miejsca montażowe, mocowanie i ergonomia:</strong></p><ul><li><p><strong>Płyta główna:</strong> Formaty <strong>ATX / E-ATX</strong>. Przewidzieć wymienne lub zintegrowane podwozie z wytłoczeniami (lub wprasowanymi wspornikami) oraz oknami dla backplate chłodzenia procesora.</p></li><li><p><strong>Karta graficzna:</strong> Poziome (równoległe do płyty) montowanie za pomocą elastycznego przedłużacza (<strong>Riser PCIe</strong>). Obliczyć przestrzeń pod topowe karty (długość do 360 mm, grubość do 4 slotów — na przykład RTX 4090 / RTX 5090).</p></li><li><p><strong>Wspornik dla monitorów:</strong> Na tylnej ścianie/panelu biurka przewidzieć uniwersalną strefę (lub specjalne wycięcie/wzmocniony gniazdo) do montażu biurkowego wspornika pod 1–3 monitory. Ta strefa musi być konstrukcyjnie wzmocniona dodatkowym profilem lub zwiększoną grubością metalu (nie mniej niż 2.0–3.0 mm) w celu przeciwdziałania momentowi obrotowemu („efekt dźwigni”) od wagi monitorów. Szkło górnej pokrywy nie powinno być narażone na nacisk od zacisku wspornika.</p></li></ul></li><li><p><strong>4.2. Zasilacz:</strong> Format <strong>ATX</strong>. Zorganizować izolowany pobór i wydmuch powietrza dla zasilacza, aby jego ciepło nie mieszało się z głównym obiegiem obudowy.</p></li><li><p><strong>4.3. Chłodzenie (CRO):</strong> Obowiązkowe wsparcie dla co najmniej <strong>dwóch radiatorów systemu chłodzenia cieczą o rozmiarze 360 mm lub 420 mm</strong>. Strefowanie przepływów musi wykluczać przegrzewanie komponentów. Otwory pod wentylatory powinny mieć miejsca montażowe dla magnetycznych lub wysuwanych filtrów przeciwpyłowych.</p></li><li><p><strong>4.4. Panel interfejsów (I/O):</strong> Na przednim lub bocznym końcu zaprojektować okno pod moduł: Przycisk Power, 2x USB 3.0, 1x USB Type-C, HD Audio.</p></li></ul><h3>5. Optymalizacja wagi, materiały i technologia</h3><ul><li><p><strong>Redukcja wagi:</strong> Osiągnąć odchudzenie dzięki:</p><ol start="1"><li><p>Optymalizacji grubości blachy (np. rama nośna i dno — stal 1.5 mm; wewnętrzne przegrody, kanały i uchwyty — stal 1.0 mm lub aluminium 1.2–1.5 mm).</p></li><li><p>Wprowadzeniu funkcjonalnej perforacji (przezroczyste wzory, które odchudzają wagę i poprawiają wentylację).</p></li></ol></li><li><p><strong>Technologiczność:</strong> Konstrukcja musi być ukierunkowana na <strong>minimalną ilość prac spawalniczych</strong>. Priorytet — cięcie laserowe, gięcie na CNC, montaż na nitach, śrubach i wprasowanych nitach (nitach gwintowanych).</p></li><li><p><strong>Górna pokrywa:</strong> Hartowane szkło o grubości 5–6 mm, które jest montowane na równi z metalowymi brzegami biurka za pomocą gumowej lub silikonowej uszczelki tłumiącej.</p></li></ul><h3>6. Wymagania dotyczące plików wyjściowych (Wynik pracy inżyniera)</h3><p>Po zakończeniu projektu inżynier musi dostarczyć zestaw dokumentacji do produkcji:</p><ol start="1"><li><p><strong>Model 3D produktu:</strong> w formacie STEP lub IGES, a także pliki wyjściowe w środowisku inżynieryjnym (Fusion 360 / SolidWorks).</p></li><li><p><strong>Rozkłady dla lasera:</strong> Pliki w formacie <strong>DXF</strong> (skala 1:1) osobno dla każdej części z wyraźnym oznaczeniem grubości metalu i wskazaniem linii gięcia. (po uzgodnieniu) - jeśli model 3D produktu będzie wysokiej jakości, to wykona to zakład produkcyjny</p></li><li><p><strong>Rysunki gięcia:</strong> Pliki w formacie <strong>PDF</strong> z podaniem wymiarów liniowych po gięciu, promieni i kątów.</p></li><li><p>(po uzgodnieniu) - jeśli model 3D produktu będzie wysokiej jakości, to wykona to zakład produkcyjny</p></li><li><p><strong>Specyfikacja części (BOM):</strong> Lista wszystkich elementów (śruby, podkładki, nity), akcesoriów i elementów kupowanych (riser, przyciski itp., uzgodnić z zamawiającym projekt).</p></li></ol><p><strong>Uwaga dla inżyniera:</strong> Należy koniecznie uwzględnić współczynnik rozciągania metalu (K-factor) pod konkretne matryce i stemple do gięcia blachy o grubości 1.2–1.5 mm. Sprawdzić ergonomię nóg użytkownika w pozycji siedzącej przy minimalnej wysokości biurka z uwzględnieniem grubości obudowy 140 mm. Biorąc pod uwagę, że minimalna wysokość nóg LUMI M17-23D wynosi 620 mm, ostateczna wysokość biurka nad górnym szkłem wyniesie od <strong>760 mm</strong>.</p>

ПРописав ТЗ

ТЕХНІЧНЕ ЗАВДАННЯ (ТЗ)

Проєкт: Модернізація та оптимізація корпусу ПК у форматі столу (Slim & Light-версія)

1. Загальна інформація та мета проєкту

На основі базової (попередньої) 3D-моделі столу-корпусу необхідно виконати редизайн та повну оптимізацію конструкції.Основна мета: зробити корпус суттєво легшим, технологічним для серійного лазерного різання та згинання, а також повністю адаптувати його під пряме встановлення електричних підйомних опор від системи LUMI M17-23D.

2. Геометричні обмеження та габарити

Конструкція повинна суворо відповідати наступним просторовим рамкам:

• Ширина столу: не більше 1600 мм (загальний зовнішній габарит).

• Товщина (висота корпусу): не більше 140 мм (від нижньої точки дна столу до верхньої площини скла). Це критично для забезпечення комфортного простору для ніг користувача.

• Глибина столу: оптимально 700–800 мм (визначається інженером у процесі компонування для досягнення найкращої ергономіки та балансу ваги).

3. Технічні вимоги та інтеграція підйомних опор LUMI M17-23D

• Прямий монтаж колон: Проєктування посадкових місць на дні столу-корпусу має здійснюватися суворо під геометрію та монтажні отвори верхніх кронштейнів самих підйомних опор (колон) LUMI M17-23D. Заводська розсувна рама не використовується — корпус столу сам виконує роль несучої траверси.

• Силова інтеграція та жорсткість: Оскільки опори кріпляться безпосередньо до корпусу ПК, дно столу в місцях монтажу опор має бути локально посилене (наприклад, ребрами жорсткості або додатковими пластинами завтовшки 2.0–3.0 мм). Конструкція повинна витримувати статичні та динамічні навантаження (сумарно до 180 кг за паспортом опор) без деформації металу та люфтів під час руху.

• Розміщення блоку керування та кабелів: Електронний контролер живлення опор та надлишок дротів від моторів кожної колони мають приховано розміщуватися всередині спеціально спроєктованого технологічного відсіку (або лотка) у самому корпусі ПК.

• Панель керування: На передньому (або боковому) торці металевого корпусу столу спроектувати ергономічне вікно або інтегрований кронштейн для жорсткої фіксації штатного кнопкового пульта LUMI.

• Захист від вібрацій та статики: Інженер повинен передбачити діелектричні або гумові демпферні прокладки в місцях спряження колон із корпусом для гасіння мікровібрацій під час старту моторів, а також закласти загальне заземлення всього металевого корпусу ПК.

4. Конструктивні вимоги та внутрішнє наповнення (Компоненти ПК)

Внутрішня архітектура повинна забезпечувати логічне та зручне розміщення наступних вузлів:

• 4.1. Посадкові місця, кріплення та ергономіка:

  • Материнська плата: Форм-фактори ATX / E-ATX. Передбачити знімне або інтегроване шасі з виштамповками (або запресованими стійками) та вікнами для бекплейту охолодження процесора.

  • Відеокарта: Горизонтальне (паралельне платі) встановлення за допомогою гнучкого подовжувача (Riser PCIe). Розрахувати простір під топові карти (довжина до 360 мм, товщина до 4 слотів — наприклад, RTX 4090 / RTX 5090).

  • Кронштейн для моніторів: На задній стінці/панелі столу передбачити універсальну зону (або спеціальний виріз/посилений ложемент) для встановлення настільного кронштейна під 1–3 монітори. Ця зона має бути конструктивно посилена додатковим профілем або збільшеною товщиною металу (не менше 2.0–3.0 мм) для протидії крутному моменту («ефекту важеля») від ваги моніторів. Скло верхньої кришки не повинно зазнавати тиску від струбцини кронштейна.

• 4.2. Блок живлення: Форм-фактор ATX. Організувати ізольований забір та викид повітря для БЖ, щоб його тепло не змішувалося з основним контуром корпусу.

• 4.3. Охолодження (СРО): Обов'язкова підтримка щонайменше двох радіаторів системи рідинного охолодження розміром 360 мм або 420 мм. Зонування потоків має виключати перегрів компонентів. Отвори під вентилятори повинні мати посадкові місця для магнітних або висувних пилових фільтрів.

• 4.4. Панель інтерфейсів (I/O): На передньому або боковому торці спроектувати вікно під модуль: Кнопка Power, 2x USB 3.0, 1x USB Type-C, HD Audio.

5. Оптимізація ваги, матеріали та технологія

• Зменшення ваги: Досягти полегшення за рахунок:

  1. Оптимізації товщини листового металу (наприклад, силова рама й дно — сталь 1.5 мм; внутрішні перегородки, лотки та тримачі — сталь 1.0 мм або алюміній 1.2–1.5 мм).

  2. Впровадження функціональної перфорації (наскрізні візерунки, які полегшують вагу та покращують вентиляцію).

• Технологічність: Конструкція має бути орієнтована на мінімум зварювальних робіт. Пріоритет — лазерне різання, гнуття на ЧПУ-листогибах, збирання на витяжних заклепках, гвинтах та запресованих бонках (різьбових заклепках).

• Верхня кришка: Загартоване скло товщиною 5–6 мм, яке встановлюється врівень із металевими бортами столу через гумовий або силіконовий демпферний ущільнювач.

6. Вимоги до вихідних файлів (Результат роботи інженера)

По завершенню проєкту інженер має надати комплект документації для виробництва:

1. 3D-модель виробу: у форматі STEP або IGES, а також вихідні файли в інженерному середовищі (Fusion 360 / SolidWorks).

2. Розгортки для лазера: Файли у форматі DXF (масштаб 1:1) окремо для кожної деталі з чітким маркуванням товщини металу та зазначенням ліній гнуття. (з погодженням) - якщо 3D модель виробу буде якісна, це зробить завод виробник

3. Згинальні креслення: Файли у форматі PDF із зазначенням лінійних розмірів після гнуття, радіусів та кутів.

4. (з погодженням) - якщо 3D модель виробу буде якісна, це зробить завод виробник

5. Специфікація деталей (BOM): Перелік усього метизу (гвинти, шайби, бонки), фурнітури та купованих елементів (райзер, кнопки тощо, узгодити з замовиником проекту).

Примітка для інженера: Обов'язково враховувати коефіцієнт розтягу металу (K-factor) під конкретні матриці й пуансони для гнуття листового металу товщиною 1.2–1.5 мм. Перевірити ергономіку ніг користувача в сидячому положенні при мінімальній висоті столу з урахуванням товщини корпусу 140 мм. Враховуючи, що мінімальна висота ніг LUMI M17-23D становить 620 мм, фінальна висота столу по верхньому склу буде від 760 мм.