Opracowanie PCB i modelu 3D obudowy dla niej

Dobry dzień.

Potrzebne jest opracowanie płytki drukowanej oraz modelu 3D obudowy w formacie 1 DIN dla niej. Płytka oraz lista wszystkich komponentów muszą być gotowe do wysłania do produkcji i montażu w serwisach, takich jak JLCPCB. Model obudowy musi być przygotowany do druku. Po opracowaniu wszystkie pliki muszą zostać dostarczone zamawiającemu. Do płytki zasilanie podawane jest od 12 do 24 woltów, płytka musi mieć ochronę przed nagłymi skokami napięcia oraz ochronę przed podłączeniem nieprawidłowej polaryzacji zasilania. Z tyłu płytki musi znajdować się złącze do podłączenia zasilania oraz interfejsów. Na płytce musi znajdować się header do podłączenia Raspberry Pi Pico W, SP3485, modułu OLED wyświetlacza SH1106 oraz header do membranowej klawiatury 4-przyciskowej i obwodów dla nich. Wszystkie nieużywane piny (interfejsy) z Raspberry Pi Pico W muszą być wyprowadzone na osobny header po lewej stronie płytki (patrząc na płytkę od przedniej części), na ten header musi być również wyprowadzone zasilanie 5 woltów, masa oraz wejściowe stabilizowane napięcie (12 lub 24 woltów). W pobliżu złącza Molex muszą być wyprowadzone piny, które nie były w nim używane. Oznacza to, że jeśli zostanie podłączona płytka rozszerzeń, która będzie wymagała pinów do wyprowadzenia (CAN, IBIS itp.), to ta płytka będzie mogła się do nich podłączyć. Urządzenie będzie eksploatowane w środkach transportu, należy uwzględnić, że na urządzenie mogą wpływać podwyższona temperatura, wibracje oraz możliwe zakłócenia elektromagnetyczne. Bardziej szczegółowe informacje przekażę w korespondencji. Ta płytka będzie używana do testowania i będzie montowana w środkach transportu. Możliwa jest również dalsza współpraca przy opracowywaniu dodatkowych modułów (płyt rozszerzeń) oraz innych komponentów dla tego systemu.

Z poważaniem,

Igor